바스프, 고기능 플라스틱 울트라손 D로 정밀 전자부품 시장 공략 :: 산업뉴스

울트라손 D / 사진. 바스프

정밀 전자부품 시장 공략
글로벌 화학기업 바스프(BASF)가 고성능 열가소성 플라스틱 ‘울트라손(Ultrason) D 1010 G6 U40(이하 울트라손 D)’을 새롭게 출시하고 정밀 전자부품 시장 공략에 나섰다. 폴리에테르술폰(PESU)을 기반으로 한 이 제품은 높은 유동성과 전기적 안정성을 동시에 갖춘 컴파운딩 소재로, 스마트 전자기기, 전력 전송 장비, 센서, IGBT 및 반도체 부품 등의 성형 공정에 최적화됐다.

특히, 해당 소재는 낮은 사출 온도에서도 우수한 성형성을 제공하며 기존 소재 대비 가공 효율이 뛰어나다. 바스프에 따르면 울트라손 D는 사출 온도를 최대 12.5% 낮출 수 있어 에너지 비용을 절감하고, 얇은 두께에서도 성능을 유지한다.

UL 94 기준 0.4㎜에서 V-0 난연 등급을 획득했으며, IEC 60112 기준, 비교 추적 지수(CTI) 200V로 PLC 3등급을 만족했다. 이는 고전압, 고주파 환경에서도 안정적인 절연 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합하며, 기존 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리페닐렌설파이드(PPS)를 대체할 수 있다.

또한, 금형 온도 160°C, 용융 온도 315°C에서 0.5㎜ 두께 및 최대 3.5㎝의 나선형 유동 길이를 구현할 수 있어, 정밀한 구조를 갖는 소형 전자 부품 성형에도 적용할 수 있다. 유리섬유를 30% 충전한 등급에서도 동일한 유동성을 유지해 설계 유연성과 조립 공간 절약이라는 이점을 동시에 제공한다.

열경화성 수지 및 금속 대체 소재 사용 가능
바스프 울트라손 글로벌 사업 카즈히로 키다 개발 담당은 “울트라손 D는 기존 PESU 제품의 특성을 유지하면서 전기적 및 기계적 요구를 모두 만족시키는 고기능 솔루션”이라며, “스마트 전자기기 및 e-모빌리티 부품의 경량화, 고속화, 고안정성 설계를 지원할 수 있다”라고 말했다.