고온 SPM 장비 / 사진. ACM리서치
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 분야의 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 자사의 고온 SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 장비에 대해 중국 내 주요 비메모리 반도체 제조사로부터 품질 인증을 획득했다고 밝혔다.
해당 장비는 28㎚ 이하 공정 노드에서의 습식 식각 및 웨이퍼 세정에 적합하며, ACM 특유의 노즐 설계를 통해 황산 분진(acid mist) 비산을 방지하고, 입자 성능을 개선하는 등 유지 보수 효율성을 크게 향상시켰다고 강조했다. 현재까지 총 13개 고객사에 공급된 이 장비는 특히 고온 환경에서의 안정적인 성능을 강점으로 내세웠다.
또한, 최대 190℃ 이상의 초고온 황산 공정을 포함해, 중온(90℃), 고온(170℃) 식각 공정까지 폭넓게 대응할 수 있으며, 230℃ 이하에서 안정적으로 제어되는 다단계 가열 시스템과 함께, 고온 황산의 챔버 외부 비산을 억제하는 노즐 구조를 적용해 26㎚ 공정에서도 평균 입자 수를 10개 미만으로 유지하는 제어 성능을 보였다.
더불어, 인라인 화학 혼합 시스템, 다양한 화학 용액을 수용 가능한 공정 챔버, 자가 세정 시스템 등으로 구성되며, ACM의 특허 기술인 SAPS 및 TEBO 메가소닉 기술과도 연동돼 유기 오염 제거 및 웨이퍼 표면 준비를 더욱 정밀하게 수행할 수 있다고 소개했다.
ACM 리서치의 데이비드 왕(Dr. David Wang) 사장 겸 CEO는 “고온 SPM 장비는 300㎜ 웨이퍼 양산 공정의 핵심 과제를 해결하는 ACM의 기술력을 보여주는 대표적 사례”라며, “글로벌 고객들로부터 높은 관심을 받고 있으며, 차세대 반도체 공정에서 고온 SPM의 중요성이 점점 커지고 있다”라고 말했다.