플라스틱산업 사출 / 압출 / 금형 /원료

전자파차폐 소재 이미지

국내 최초로 나일론(polyamide) 소재를 개발하고 지난 30여 년 간 다양한 엔지니어링 플라스틱제품을 선보인 코오롱플라스틱이 불요 전자파를 차폐(Electromagnetic interference, 이하 EMI)함과 동시에 방열 특성을 가지는 나일론 소재를 개발했다.

이 제품은 최근 미래형 자동차나 전기전자 장치 고성능화에 따른 장비 오작동, 인체에 유해한 전자파 방출에 대한 이슈를 해결하고자 하는 산업동향에 발맞춰 EMI, 열전도 특성을 발현하기 위한 기능성 소재를 나일론에 적용하여 개발된 것으로 일반적인 나일론 수지에서 볼 수 없는 약 -40dB 수준의 우수한 전자파 차폐 성능을 나타내고 있다. 또한 엔지니어링 플라스틱(이하 Enpla) 의 열전도도(0.2 W/mK 수준)의 10배인 2W/mK급의 방열 특성을 가지는 소재이다. 특히 전자파 차폐 성능에 있어서 저주파수 대역(100MHz 이하)에서의 차폐성능이 일정하게 유지되는 것이 특징이다.

전자파차폐 소재 적용 전장부품 사출 이미지

일반적인EMI용 엔지니어링 플라스틱의 경우 전도성탄소충진제를고체적화한것으로 전기전도성 및 열전도 특성이 우수하지만 특정 고주파수 대역(2~4 GHz)만을 차폐하며, 탄소 소재의 고체적화에 따른 기계적 특성의 저하 및 제품 성형의 불량(미함침, 취출시 파손) 등의 단점으로 인해 용도가 제한적이다. 이번에 출시한 EMI용 KOPA®는 Carbon 소재 및 무기물 간의 하이브리드 및 조성비 설계를 통해 기계적 특성, 성형성 향상 전자파 차폐, 방열 특성을 모두 발현시키는 장점이 있다.

이러한 특징은 LDC(Low DC/DC converter), 차량용 무선충전장치, Smart Cruise control용 radar 등과 같은 자동차용 전장부품의 하우징에 적용이 가능할 것으로 기대되며 이를 기반으로 전기전자, 항공, 조선, 군사용 장치 등의 다양한 분야에 용도 확대가 될 것으로 판단된다. 이에 더하여 이러한 기반 기술을 통해 주파수 대역 및 엔지니어링 플라스틱 종류에 따른(PA PBT, POM 등) 제품 포트폴리오 확보/확장을 통해 고객의 니즈에 지속적으로 대응하여 전자파 차폐, 방열 소재 제품 관련 Global Major Player로 도약하게 될 것으로 귀추가 주목된다.