사빅, 기지국 구성품 설계 및 성능 위한 새로운 솔루션 개발 :: 산업뉴스

사빅, 기지국 구성품 설계 및 성능 위한 새로운 솔루션 개발 사빅, 기지국 구성품 설계 및 성능 위한 새로운 솔루션 개발 정대상 기자 2015-08-11 09:50:23

대한민국, 서울, 2015년 8월 11일 ? 사빅(SABIC)은 기지국 안테나 제조업체가 요구하는 특정 성능을 충족하는 서모콤프(THERMOCOMPM) 엔지니어링 플라스틱 컴파운드 포트폴리오의 새로운 솔루션을 개발했다. 사빅의 새로운 솔루션은 세라믹과 인쇄 회로 기판(PCB)보다 성능이 우수하며, 900 MHz에서 3 GHz 사이와 그 이상의 주파수 전송 조건에 최적화됐다. 또, Dk(유전율)와 Df(유전 손실율)의 다양한 성능 조합을 제공한다.

앨런 사이(Alan Tsai) 사빅 이노베이티브 플라스틱(Innovative Plastics) 사업부 가전제품 기술 부문 이사는 "새로운 솔루션은 열가소성 소재여서 기존 세라믹이나 인쇄 회로 기판(PCB) 소재보다 뛰어난 디자인 자유도와 높은 생산성을 제공하고, 특정 신호 강도와 특정 신호 범위 대역을 충족한다"고 말했다.

일반적으로 각 기지국에는 음성 및 데이터를 전송 시, 데이터 손실을 줄이면서 뛰어난 신호 강도와 넓은 대역폭을 제공하는 위상변위계(Phase shifter)와 같은 안테나가 있다. 때문에, 기지국 성능을 측정하는 핵심 요소는 신호 범위를 정량화하는 Dk(유전율)와 신호 손실을 나타내는 Df(유전 손실율)이다.

성능 요건은 900 MHz에서 3 GHz의 주파수와 온도 범위에 따라 약간씩 차이를 보인다. 앨런 사이 이사는 "기지국 업계에 성능에 따라 필요한 소재가 부족하다는 점을 발견한 이후, 새로운 솔루션을 제공하기 위해 기술 개발을 진행했다"고 말했다.

사빅의 새로운 소재는 세라믹 및 PCB와 비교했을 때, 주파수 요건에 따라 달라지는 0.001 이하의 매우 낮은 Df(유전 손실율)와 3~13.9의 광범위한 Dk(유전율)을 보여, 균형 잡힌 유전체 특성을 제공할 수 있다. PCB의 일반적인 Df(유전 손실율)은 0.005 정도이다.

사빅의 새로운 소재와 같은 열가소성 기반의 소재는 치수 안정성과 낮은 마찰력, 난연성 등을 보여, 안정적인 Dk(유전율) 등 기지국 구성품을 제조하는 OEM에 다양한 이점을 제공한다. 또, 열가소성 소재는 세라믹이나 PCB와 달리, 복잡한 형상과 소형화도 가능하며, 높은 생산성을 제공하고 시스템 비용도 절감한다.

사빅은 기지국이 요구하는 성능을 제공하기 위해, 원재료와 충진제에 대한 탁월한 이해와 우수한 컴파운딩 기술을 바탕으로 솔루션 개발에 성공했다. 사빅의 유전체 관련 컴파운드 포트폴리오는 부품 제조업체와 시스템 통합업체의 개발 능력을 확장할 것으로 기대된다.

사빅의 새로운 솔루션은 렉산(LEXAN), 폴리카보네이트, 노릴(NORYL), 폴리페닐렌 옥사이드, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 등의 다양한 기본 수지를 합성한 화합물로 구성됐다.

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기지국 안테나 위상변위계 구성품을 위한 다양한 사빅 솔루션 비교

	THERMOCOMP ZX06323 컴파운드	THERMOCOMP 3 GHzics 컴파운드	THERMOCOMP 3 GHzics 컴파운드	THERMOCOMP 3 GHzics 컴파운드	THERMOCOMP 3 GHzics 컴파운드
Dk 성능	6.4@1.1GHZ	4.5@1.1GHz	8@1.1GHz	6.16@1GHz	13.9@3GHz
Df 성능	0.004@1.1GHZ	0.003@1.1GHZ	0.010 @1.1GHz	0.001@1GHz	0.005@3GHz