솔루스첨단소재, AI가속기용 동박으로 북미 시장 공략 :: 전체

솔루스첨단소재가 고품질 동박으로 북미 시장을 선점한다 / 사진. 솔루스첨단소재

솔루스첨단소재는 최근 북미 GPU 기업의 차세대 AI가속기용 동박 양산에 돌입한다고 밝혔다.

동사는 북미 GPU 기업 ‘N사’로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate) 제조사인 두산 전자BG에 자사 하이엔드 동박인 ‘초극저조도(HVLP, Hyper Very Low Profile) 동박’을 공급할 예정이라고 전했다. 두산과 N사의 엄격한 성능 평가를 거쳐 고부가가치 저조도 동박 제조 기술력을 인증받은 결과다.

HVLP 동박은 전자 제품 신호손실을 최소화하기 위해 표면 조도를 0.6㎛ 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 신호 저손실 특성으로 AI가속기 뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.

이 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판에 포함돼 N사가 올해 출시 예정인 차세대 AI가속기에 탑재될 예정이다.

업계는 글로벌 빅테크 기업이 수년에 걸쳐 까다로운 승인 절차로 소재를 선정하고, 공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력관계를 유지하는 점을 고려했을 때 솔루스첨단소재가 안정적이면서 성장성이 높은 수요처를 확보했다고 평가하고 있다.

현재 솔루스첨단소재는 섬세한 센서 및 드럼 관리를 통해 극도로 균일한 표면의 고품질 동박을 안정적으로 양산할 수 있는 기술력을 갖췄다.

솔루스첨단소재 곽근만 대표이사는 “챗지피티(ChatGPT)의 등장 이후 급격히 성장하고 있는 AI가속기 시장에 당사 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과”라며, “이번에 양산 승인을 받은 N사 외에 ‘I사’로부터도 차세대 AI가속기용 동박의 제품 승인을 얻었고, ‘A사’에서도 성능 테스트가 진행 중이다. 궁극적으로 북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표”라고 말했다.