불소수지와 금속막을 강력하게 접착시키는 기술 개발 :: 산업뉴스

테이프박리시험.png

테이프 박리시험 결과의 비교(사진. KISTI 미리안 글로벌동향브리핑)

불소수지와 금속막을 강력하게 접착시키는 기술 개발

- 기존 프린터 배선판 재료보다 유전특성이 우수한 PTFE

오사카대학 대학원 공학연구과 부속초정밀과학연구센터 연구팀과 NOF주식회사의 첨단기술연구소 연구그룹은 불소계 수지 표면이 평탄하게 한 상태 그대로, 불소수지와 금속을 강력하게 접착시킬 수 있었다고 밝혔다.
상품명 ‘테플론’으로 알려진 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)은 불소 수지 중에서도 가장 물 및 기름과 친하지 않는 재료로 다른 물질과의 접착이 상당히 어렵다. 최근 연구그룹은 이 PTFE에 대해 대기압 플라즈마 처리와 표면 그래프트(Graft)화를 조합시켜 은잉크와 친숙함이 좋은 접착 개선층을 PTFE 위에 제조, PTFE와 금속은막과의 접착강도를 비약적으로 높일 수 있다고 언급했다.
최근 휴대전화 및 통신회로 등의 전자기기에는 동작 주파수를 상승시켜 CPU의 처리속도를 빠르게 하는 노력이 지속되고 있지만, 동작 주파수의 상승에 의해 신호의 감속 및 소비전력의 증가라는 기술과제가 발생학 있는데, 이러한 과제를 해결하기 위해 프린터 배선판 재료의 수정이 검토되고 있다. 이러한 상황에 PTFE는 기존 프린터 배선판 재료보다 유전특성이 우수하기 때문에 기존 재료를 대신할 고주파용 프린터 배선판 재료로서 기대를 모으고 있다.

<플라스틱기계산업 4월호에 게재되었습니다>