
바스프의 EPS 제품인 네오폴은 단열재를 제조하는데 사용되고 있다. 네오폴은 폴리스티렌을 팽창시킬 수 있는 발포제를 함유한 흑색의 작은 비드 형태로 구성되어 있다. 바스프는 현재 전세계적으로 바스프의 모든 EPS 제품 포트폴리오에 새로운 난연제인 PolyFR을 적용하고 있다.
전세계 최초의 EPS(발포스틸렌수지) 발명 제조업체로서 바스프(BASF)는 2015년 말부터 EPS 제조업체들 가운데 유일하게 새로운 난연제인 PolyFR(Polymeric Flame Retardant)을 단열용 EPS 원재료에 적용하게 되었다고 밝혔다.
바스프는 흑연 입자를 첨가해 에너지 효율성을 높인 차세대 은회색 단열재 네오폴(Neopor®) 뿐 아니라 백색 스치로폴(Styropor®) 제품도 플라스틱 같은 난연제인 고분자 난연제 만을 적용하여 생산하게 되어, 종전에 HBCD(hexabromocyclododecane) 난연제를 사용한 제품에 비해 친환경적 특성이 훨씬 강화되게 되었다.
바스프는 2014년 말 유럽에 이어 2015년 가을, 한국에서도 PolyFR로의 원료 전환을 조기 적용 했으며, 이로서 중국 단열재 시장에 판매하는 스치로폴과 네오폴에 모두 PolyFR을 적용한 최초의 회사가 되었다. 또한 미국에서도 2015년 초부터 PolyFR을 적용한 네오폴 제품만을 공급하고 있다. 또한 바스프의 녹색 압출 폴리스티렌 단열보드(XPS) 제품인 스티로듀어(Styrodur®)에도 PolyFR만을 사용하여 생산된 지 이미 1년 반째 되어가고 있다.
PolyFR 사용 및 HBCD 사용금지 배경
과거 사용되던 난연제인 HBCD는 EU의 통합 화학물질 관리제도인 REACH 규정에 따라 2015년 8월 중순 이후부터, 그리고 2016년 3월 이후로는 유엔환경프로그램(UNEP)에 의해 잔류성 유기오염물질(POP)로 지정되면서, 유럽에서는 난연제로서의 사용이 전면 금지 되었다. 바스프는 수년간의 집중적인 연구 및 개발 단계를 거쳐 전세계적으로 자사의 단열 제품군에 HBCD를 대신해 보다 안전한 PolyFR을 사용하고 있다. 그 외의 HBCD의 대체용으로 사용되는 기타 비고분자 대체재들의 경우, 독성 및 환경적 영향에 대한 조사가 충분히 이루어지지 않은 상태이다.
가용성 확보
조지오 그리닝(Giorgio Greening) 바스프 스티레닉 폼 글로벌 사업 부문장은 “난연제인 PolyFR은 공급량이 충분하기 때문에 예외적인 유예 기간 조치를 적용할 필요가 없다.”고 밝혔다. 유럽 내 다수의 EPS 제조업체들로 구성된 한 컨소시엄은 이 부분에 예외적으로 유예기간을 적용 받아 당분간 지정된 용도에 한해 사용이 금지된 HBCD를 사용할 것으로 보인다. 그러나 HBCD는 잔류성 유기오염물질로 HBCD물질이 포함된 제품이라는 사실은 반드시 라벨에 표기되어야 한다. 독일에서는 IVH(경질 폼 산업협회) 회원사들을 포함한 다수의 회사들이 이미 2014년 말에 PolyFR을 적용한 EPS제품으로 전환한 상태이다.
높은 에너지 효율 건설산업 성장에 필수
바스프는 지속 가능한 건설산업을 위한 환경 효율성이 높은 단열 솔루션의 가용성을 확보하기 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 이에 고객과의 긴밀한 협의를 통해 새로운 난연제인 PolyFR로 적극 전환하였다. 바스프의 스치로폴과 네오폴은 단열 업계에 높은 단열성과 안전성, 가공 용이성, 가벼운 중량, 적절한 가성비가 융합된 훌륭한 원자재이며, 세계 기후 보호 목표를 달성하는데 있어 크게 기여하고 있다.
기존 폐기 단열보드의 재활용
HBCD 난연제 자체의 처리는 금지이지만, 건물의 해체 및 에너지 회수공정 목적으로 사용하는 HBCD 함유 단열재는 폴리머 매트릭스 내에 난연제가 단단히 결합해 안정화된 구조를 지니기 때문에, 인체와 환경에 무해하다.
따라서 건물을 해체할 때 발생하는 HBCD를 함유한 EPS 단열보드는 유럽 연합의 잔류성 유기오염물질 법에 의거, 지금도 폐기물 소각시설에서 열에너지로 회수될 수 있다. 독일의 경우 이 목적으로 시설을 운영할 경우 허가를 받아야 하며, 2016년 3월까지 총 80개의 폐기물 소각시설 중 약 10여개 시설이 허가를 취득했다. 이에 따라 폐기물에너지화(WTE) 소각시설 내의 재생 과정에서 단열 보드의 전체 에너지량 중 대부분이 난방 에너지로 회수되고 있다.


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